Dienstleistungen:

SMD/THT Fertigung

In unserer ESD-gerechten Fertigung bestücken wir Ihre Leiterplatten konventionell, in SMD-Technik oder Mischbestückung. Abhängig von Schwierigkeit und Losgröße der Aufträge, bestücken wir manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch an einem unserer Bestückungsautomaten. Das Löten erfolgt in modernen Reflow-Öfen und Schwallbädern. Auf Wunsch werden Ihre Baugruppen in einem Reinigungsprozess von Lötmittelrückständen befreit. Hier kommen nur halogenfreie und biologisch abbaubare Reinigungsmittel zum Einsatz.

Kabelkonfektion

Wir konfektionieren für Sie alle Arten von Kabeln und Steckern, auch für kleine Stückzahlen und Muster. Wir bieten Kabelkonfektion nach allen gängigen Vorschriften - auch Sonderkabel nach UL-Norm.

Gerätebau

Wir fertigen Baugruppen bis hin zu kompletten Geräten und Apparaten an ESD-Arbeitsplätzen mit abschließender Funktionsprüfung. Selbst PE, ISO und HV-Prüfungen können wir durchführen. Dabei produzieren wir im Kundenauftrag nach individuellen Anforderungen und Vorschriften.

Materialmanagement

Legen Sie das Materialmanagement rund um Ihre elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme in die Hände von HEWA. Unser professioneller Einkauf beschafft sämtliche elektronischen Bauteile, Leiterplatten und mechanischen Komponenten zu optimalen Konditionen.

Selbstverständlich können Sie ebenso Bauteile beistellen. Den Umfang unserer Dienstleistungen bestimmen Sie: Von der kompletten Bauteilebeschaffung bis hin zur reinen Lohnbestückung mit vollständiger Beistellung durch Sie.

Beratung

Wir verfügen über jahrzehntelange Erfahrung in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Nutzen Sie deshalb unser Angebot zur Beratung schon in der Entwicklungsphase Ihrer Produkte. Mit der fertigungsorientierten Baugruppe nehmen Sie Einfluss auf:

  • die rationelle Fabrikation
  • eine hohe Prozesssicherheit
  • die effektiven Herstellungskosten und
  • eine optimale Preisgestaltung.
Leiterplatten

Leiterplatten werden nach Ihren Anforderungen gefertigt:

  • Basismaterial (Standard: FR4) in Stärken von 0,25 bis 5,00 mm
  • Oberflächen voll oder partiell verzinnt, wahlweise chemisch NiAu
  • Multilayer bis 24 Lagen, auch mit verdeckten Durchkontaktierungen mit oder ohne Lötstoppmaske und Bestückungsdruck

Prototypen sind innerhalb 1 Woche lieferbar, Serien mittlerer Stückzahlen innerhalb 3-6 Wochen nach Auftragseingang. Selbstverständlich werden alle Leiterplatten elektronisch geprüft. Die Leiterplattenfertigung ist nach ISO-9002 zertifiziert, die Leiterplatten sind anerkannt nach:

  • UL FILE E80297(M)
  • FRANCE TELECOM LIST LNZ für Multilayer bis 10 Lagen
  • ECQAC STANDARDS CECC 2300-23300-23300/800.
Entwicklungsunterstützung

Mit unseren langjährigen und hochqualifizierten Partnerunternehmen aus den Bereichen Entwicklung und Design, bringen wir Ihr Produkt von der Idee bis zu Serienreife.

Qualitätskontrolle

Alle bei uns gefertigten Baugruppen werden mehrfach einer obligatorischen Sichtkontrolle, sowie einer Kontrolle der Lötstellen mittels Stereomikroskop unterzogen. Damit ist eine Gewährleistung auf fachgerechte Lötung und richtige Bestückung gegeben. Zusätzlich können auf Wunsch folgende Prüfungen durchgeführt werden:

  • AOI Test
  • Flying-Probe Test
  • Burn-In Test
  • Funktionstest
  • Hochspannungs-, Isolations- und Schutzleiterprüfung nach VDE0113
  • Mit diesen Prüfsystemen können wir nicht nur die Bauteile, Bauteilbezeichnungen, Lage und Polung kontrollieren, sondern durch die hohe Auflösung der Kameras auch die Qualität der Lötungen, Verunreinigungen und Lötspritzer. Bauteile 0201 können damit ebenso kontrolliert werden, wie konventionelle Bauteile. Die Baugruppen können derzeit bis zur maximalen Größe von 457x380x30mm kontrolliert werden. Bestückte Baugruppen und Geräte können aktiv oder passiv auch unter Extrembedingungen im Klimaschrank getestet werden.